安徽先進半導體封裝材料生產項目喜封金頂

時間:2021-08-18

安徽先進半導體封裝材料生產項目喜封金頂

近日,由中電二公司承建的安徽先進半導體封裝材料生產項目封頂儀式在項目現場隆重舉行。先進半導體材料(安徽)有限公司項目負責人湯勇鋒、現場經理鐘浩,中電二公司建筑總承包二公司總經理魏子清及各監理、參建單位領導代表出席儀式。

該項目是國內最大的半導體引線框架封裝材料生產基地,擁有高精密引線框架以及高精密沖壓模具設計與制造的能力及世界先進的表面處理技術,項目建成后將大大增強滁州市及周邊區域集成電路產業配套能力,迅速壯大安徽省半導體相關產業鏈條,加快促進相關產業集聚發展。

儀式上,中電二公司建筑總承包二公司總經理魏子清作為總包方代表發言。他表示,為高科技產業的健康快速發展提供戰略支撐力始終是中電二公司人不變的信念,先進半導體封裝材料生產項目自開工以來,中電二公司迅速協調各方優質資源,全力以赴,砥礪奮進,克服了高溫、暴雨、臺風、疫情等重重困難,最終在項目全體員工的共同努力下,如期達成了工程主體結構封頂的節點目標。中電二公司在后續工作中將繼續嚴格按照施工要求,在做好疫情防控和安全生產的前提下,積極組織公司優勢力量,高質量高標準完成項目建設任務,實現對業主的高品質交付,積極為地方高科技產業的發展和經濟建設貢獻力量。


項目簡介

先進半導體材料(安徽)有限公司由先進封裝材料國際有限公司投資建設,為跨國芯片制造商、獨立集成電路(IC)裝配工廠、消費電子產品和LED制造商提供全面的引線框架產品和材料解決方案,目前業務市場占有率躍居至全球第二。項目建成后,預計可實現年產值超20億元,年納稅超1億元。


砥礪奮進 逐夢領航

以終為始 精益建造

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